深圳市宝星微科技有限公司

SST39VF1601-70-4C-EKE芯片分别为1M x16和2M x16，采用SST专有的高性能CMOS超闪存技术制造的CMOS多用途闪存Plus（MPF+）。与其它方法相比，采用劈裂栅单元设计和厚氧化层隧道注入器具有更好的可靠性和可制造性。SST39VF1601-70-4C-EKE使用2.7-3.6V电源进行写入（编程或擦除）。SST39VF1601-70-4C-EKE符合用于x16存储器的JEDEC标准插脚。

按1M x16组织：SST39VF1601/1602

低功耗（5 MHz时的典型值）–有功电流：9毫安（典型值）–待机电流：3微安（典型值）–自动低功耗模式：3微安（典型值）

硬件块保护/WP#输入引脚-SST39VF1602的顶部块保护（顶部32 KWord）-SST39VF1601的底部块保护（底部32 KWord）

扇区擦除能力–统一的2 KWord扇区，块擦除功能–统一的32 KWord块

芯片擦除能力，擦除挂起/擦除恢复功能，硬件复位引脚（RST）

安全ID功能–SST:128位；用户：128位

快速擦除和字程序：–扇区擦除时间：18 ms（典型）–块擦除时间：18 ms（典型）–芯片擦除时间：40 ms（典型）–字程序时间：7微秒（典型）

提供的封装-TSOP48（12毫米x 20毫米）-TFBGA48（6毫米x 8毫米）

SST39VF1601-70-4C-EKE符合RoHS标准

SST39VF1601-70-4C-EKE型号命名规则说明

SST标识SST(MICROCHIP)品牌LOGO

39标识MPF(Multi-Purpose Flash)-39系列产品

VF代表工作电压2.7-3.6V

1601代表储存容量16 Mbit（底部块保护）

70代表时钟频率70NS

4代表芯片可以擦写10000次数

C代表产品耐温度级别(0-+70）

EKE代表第一个E代表TSOP(type1, die up, 12mm x 20mm)，K代表48Pin，最后E代表环保无铅

包装规格

SST39VF1601-70-4C-EKE的包装规格为：

包装类型：托盘装

每盘96pcs；

每包装96pcs*10；共960pcs；

每整包装8内盒，共7680pcs。

SST39VF1601-70-4I-EKE管脚分配