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深圳市宝星微科技有限公司

主营产品 : MICROCHIP | SST | ISSI | LYONTEK | WINBOND | MXIC | FLASH | 存储IC | 单片机MCU | 驱动IC

IS61WV51216BLL-10TLI

SRAM 8M (512Kx16) 10ns Industrial Temp
内存芯片
ISSI
2020+1
5400
发布日期
2020-06-23
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深圳市宝星微科技有限公司
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    0755-82534567  张生
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    baoxingwei@sst-ic.com
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    深圳市福田区华强广场A座20F-20G室
产品属性
品牌 ISSI 批号 2020+1
封装 仓库
交易说明:
  • SRAM 8M (512Kx16) 10ns Industrial Temp
产品详情       
  • IS61WV51216BLL-10TLI简介

    IS61WV51216BLL是高速8M位静态RAMs以16位的512K字组织。它是用ISSI的高性能CMOS工艺制造的。这个高度可靠的过程加上创新电路设计技术,产生高性能和低功耗设备。当CE高(取消选择)时,设备假设一种待机模式,在这种模式下,功耗可以是降低CMOS输入电平。通过使用芯片使能和输出使能输入、CE和OE,可以方便地扩展存储器。积极的低写入启用(WE)控制存储器的写入和读取。数据字节允许上字节(UB)以及低字节(LB)访问。该设备采用JEDEC标准封装TSOP44和BGA48(6mm x 8mm)。

    1590465011480252

    IS61WV51216BLL-10TLI型号标识 / 参数

    IS61WV51216BLL-10TLI的型号标识和参数如下表所示: 

    IS61WV51216BLL-10TLI型号标识

    IS=ISSI公司前缀

    61系列标识,6x=SRAM

    W子系列标识,V=3.3V系列

    51216基本型号,表示容量512K*16

    EDB版本号

    L功耗类型,L=低功耗

    IS61WV51216BLL-10TLI后缀解析

    10速率等级

    T封装类型,T=TSOP44

    L=Lead-free,无铅环保

    I温度级别,I=工业级 (-40℃~+85℃)

    IS61WV51216BLL-10TLI 参数特性

    容量51216 (512Kx16)=8M

    工作电压3.3V

    工作功耗200mW

    温度级别工业级 -40℃~+85℃

    封装信息

    IS61WV51216BLL-10TLI的封装为:

    类型:TSOP

    引脚:44-Pin TSOP 

    尺寸:(Type II)

    材质:塑料

    包装规格

    IS61WV51216BLL-10TLI的包装规格为:

    ·包装类型:盘装

     每盘135pcs;

     每盘135pcs*10;,共1350pcs;

     每整包装4内盒,共5400pcs。

    IS61WV51216BLL-10TLI-20+


    IS61WV51216BLL-10TLI特征

    ?高速访问时间:8、10、20 ns

    ?高性能、低功耗CMOS工艺

    ?多个中心电源和接地插脚

    抗噪性

    ?使用CE和OE选项轻松扩展内存

    ?CE断电

    ?全静态操作:无时钟或刷新

    输出

    ?TTL兼容的输入和输出

    ?单电源

    –Vdd=1.65V至2.2V(IS61W51216EDall)

    –Vdd=2.4V至3.6V(IS61/64WV51216EDBLL)

    QQ图片20200526114538

    ?IS61WV51216BLL提供封装:

    –BGA48(6毫米x 8毫米)

    –TSOP44(II型)

    ?工业和汽车温度支持

    ?无铅产品

    ?上下字节的数据控制


    IS61WV51216BLL-10TLI功能框图

    QQ图片20200526111715


型号
*厂商 *封装
*批号 *数量
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